Yang kasar di bawah lamina jarang sekali licin. Selama bertahun-tahun, substrat berhenti mengimbangi lekukan ini, dan yang tertutup mula melorot dan berderit. Jika ini berlaku kepada anda, maka ketidaksamaan di bawah lamina boleh dikeluarkan dengan cara yang mudah.
Apa yang anda perlukan:
- Buih poliuretana dalam bekas dengan tiub;
- pita penebat;
- jarum untuk mengembung bola;
- gerudi nipis
Proses meratakan lantai
Intipati kaedah ini adalah untuk meniup busa poliuretana ke tempat di mana lantai kemek. Ia akan mengembang dan menjadi padat, dengan itu mengimbangi ralat asas. Buih dengan sedikit pengembangan sesuai untuk ini. Di hujung tiubnya anda perlu memasang jarum untuk mengembang bola. Sebelum ini, ia perlu dipendekkan untuk mengeluarkan bahagian dengan lubang sisi.
Sambungan antara jarum dan tiub dikuatkan dengan pita elektrik.
Kami mencari tempat di atas lantai di mana penutup lantai kemek.
Kemudian kami menggerudi lamina di atasnya, sebaik-baiknya pada kunci, supaya lubang itu kurang mencolok.
Sapukan pita pelekat atau pita elektrik di sekeliling lubang.Ini adalah perlu supaya jika busa poliuretana keluar, ia tidak mengotorkan lantai. Kemudian masukkan jarum ke dalam lubang, dan sedikit buih dimasukkan ke dalamnya.
Buih di bawah lamina akan menduduki seluruh rongga, dan akan menjadi pangkalan baru di mana lantai boleh berehat. Ia akan berhenti tergantung dan mengetuk. Perkara utama semasa pembaikan adalah tidak menggunakan buih dengan pekali pengembangan yang tinggi, kerana anda boleh mendapatkan bonggol dan bukannya pangkalan rata.
